超低功耗水浸电导率探测芯片

芯片型号: NGTDS111 （欢迎咨询接洽）
芯片封装: DFN-8
描述: 采用超小型封装，可超低功耗过滤水体杂质，简化接触式水浸电路，结合尼果物联自研电导率TDS 监测算法，可快速实现原位水浸探头的 TDS 复合检测，彻底避免智能家居、物联网领域水浸错判误报的痛点。
核心亮点:

⑴ 超低功耗（支持自适应休眠）;
⑵ 超小型DFN-8封装，适配更小尺寸电路板;
⑶ 内置水体杂质过滤机制，降低误报错判;
⑷ TDS 单通道前端探测，支持原位水浸探头TDS复合检测;
⑸ 极简的外围电路，支持唤醒主控需求;

产品简介

超低功耗水浸电导率探测芯片

▶尼果物联与智装研究院合作，针对低功耗物联网、智能家居水浸监测场景需求开发的超低功耗水浸电导率探测芯片，适用于窨井管网、河流、消防等场景，包括污水、雨水、生活用水、宠物饮水、消防用水和路面积水等水体的快速精准水浸到位唤醒监测，配合尼果物联自研电导率TDS算法，可快速实现原位水浸探头的唤醒和TDS复合检测，能够有效解决物联网、智能家居领域长期的水浸错判误报困扰。NGTDS111 采用超小型封装，便于设计集成，内部集成高精密振荡电路、模数转换电路和浮点运算单元。具有功耗低、使用简单、过滤水体杂质快的特点。更多隐藏功能，支持客户定制，亟待伙伴项目激发。

【注】：本产品属于水浸电导率复合监测的前端探测芯片，单独使用可有效降低传统接触式水浸传感器由于水体杂质变化造成的监测干扰；如配合尼果物联自研电导率TDS监测算法，可在原位接触式水浸探头不增加的情况下快速实现TDS复合检测，能够显著降低由于外壳凝露、泥土潮湿等带来的错判和误报。

▶典型场景：

规格参数

• 适用于水质总溶解性固体（TDS）的水浸前端探测专用芯片
• 内部集成高精密振荡电路、模数转换电路和浮点运算单元
• 配合尼果物联自研TDS算法可开始实现水体唤醒后的 TDS 复合检测
• 适合于物联网、智能家居领域水浸监测场景
• 功能特点:
  1. 超小封装：DFN-8封装，可快速整合使用。
  2. 数据优化：支持数据补偿，可有效过滤水体杂质造成的监测干扰。
  3. 支持水体感触，自动唤醒芯片工作
• 封装尺寸：